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    H94-30型4″雙面光刻機

    更新:2015/2/6 10:12:54      點擊:
    • 品牌:   SVC
    • 型號:   H94-30型
    • 市場價:    元
    • 優惠價:    元 (已有 0 人購買)
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    產品介紹

     

    主要用途
    主要用于集成電路、半導體元器件、光電子器件、光學器件研制和生產。由于本機找平機構先進,找平力小,使本機不僅適合硅片、玻璃片、陶瓷片的曝光,而且也適合易碎片如砷化鉀、磷化銦等基片的曝光。

     

    工作方式
    本機采用雙面對準單面曝光方式。既可以對基片的正面進行對準曝光,又可對基片的反面相對于正面對準曝光。

     

    H94-30型雙面光刻機操作簡介

     

    主要構成
    主要由高精度對準工作臺、雙目分離視場立式顯微鏡、雙目分離視場臥式顯微鏡、數字式攝像頭、計算機成象記憶系統、多點光源(蠅眼)曝光頭、PLC控制系統、氣動系統、真空系統、直聯式真空泵、二級防震工作臺和附件箱等組成。

     

    主要功能特點
    1.適用范圍廣
    適用于φ100mm以下厚度5mm以下的各種基片(包括非圓形基片)的對準曝光。
    2.分辨率高
    采用高均勻性的多點光源(蠅眼)曝光頭,非常理想的三點式自動找平機構和穩定可靠的真空密著裝置,使本機的曝光分辨率大為提高。
    3.套刻精度高、速度快
    采用版不動片動的下置式三層導軌對準方式,使導軌自重和受力方向保持一致,自動消除間隙;承片臺升降采用無間隙滾珠直進導軌、氣動式Z軸升降機構和雙簧片微分離機構,使本機片對版在分離接觸時漂移特小,對準精度高,對準速度快,從而提高了版的復用率和產品的成品率。
    4.可靠性高
    采用PLC控制、進口電磁閥和按鈕、獨特的氣動系統、真空管路系統和經過精密機械制造工藝加工的零件,使本機具有非常高的可靠性且操作、維護、維修簡便。

     

    主要技術指標

    ◆曝光類型:正、反面對準單面曝光
    ◆曝光面積:≥φ115mm
    ◆曝光不均勻性:≤±3%
    ◆曝光強度:≥20mw/cm2(365nm、404nm、435nm的組合紫外光)
    ◆曝光分辨率:1μm
    ◆曝光模式:可選擇正面對準套刻曝光或反面對準套刻曝光
    ◆對準范圍:X、Y粗調±3mm,細調±0.3mm、Q細調±3°
    ◆對準精度:正面1μm、反面3~5μm
    ◆分離量;0~50μm可調
    ◆接觸-分離漂移:≤±0.5μm
    ◆曝光方式:密著曝光,可實現硬接觸、軟接觸和微力接觸曝光;
    ◆找平機構:三點式自動找平
    ◆顯微系統:
    1)正面對準采用雙視場CCD立式顯微鏡:總放大倍數45X~300X(物鏡放大倍數1.1X~7.5X連續變倍),雙物鏡可調距離11mm~100mm,掃描范圍:X±40mm、Y±35mm;
    2)反面對準采用雙視場CCD臥式顯微鏡:總放大倍數60X、120X兩種(物鏡放大倍數2X、4X兩種),雙物鏡可調距離25mm~70mm;
    3)兩種顯微鏡共用一套計算機圖像處理系統
    ◆掩模版尺寸:2.5″×2.5″(或3″×3″)、4″×4″、5″×5″
    ◆基片尺寸:φ2″、φ3″、φ4″
    ◆基片厚度:≤5mm
    ◆曝光燈功率:直流350W
    ◆曝光定時:0~999.9秒可調
    ◆對準方式:切斯曼對準機構
    ◆曝光頭轉位:氣動
    ◆電源:單相AC220V 50Hz 功耗≤1kW
    ◆潔凈空氣壓力:≥0.4Mpa
    ◆真空度:-0.07MPa~-0.09Mpa
    ◆尺寸: 920×680×1600 (L×W×H)mm
    ◆重量:~170kg

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